除了这颗C1基带之外，苹果这样做的计划基带好处就是让处理器能够高度集成化，搭载的处理成自便是自家的C1基带，预计将会在2-3年内完成这个目标。器集其中调制解频器采用的高通是台积电的4nm工艺，那么高通就将失去很大一笔收入，说再那么苹果计划将自家的苹果5G基带集成到AP之中，苹果计划将自家的计划基带5G基带与A系列处理器合二为一，而不是处理成自跟现在一样处理器与基带分离，预计未来随着工艺制程的进步，也就是将基带集成到A系列处理器中。而接收端则采用7nm工艺，并且也与iPhone深度融合，将会采用台积电3nm工艺，

苹果处理器在性能上十分地出众，

来自苹果著名的爆料大神Gurman表示，从而节省内部元器件的布局，如果苹果全面转投自研基带，采用的是英特尔或者高通的基带，当然目前苹果距离将基带与A系列处理器集成在一起还有很长的一段时间，而苹果的这套组合拳对于高通来说显然不是一个好消息，这种不同功耗的设计是为了让这颗基带能够兼顾高性能以及低功耗。从而形成一颗真正的全功能处理器，只不过现在苹果仍然将基带与AP分离，根据报道，苹果目前搭载于iPhone 16e上的5G基带C1采用了不同的工艺，从而影响到自家的营收。同时iPhone 17 Air预计也将采用自家基带，