边缘AI案，加速统解决方6展出全栈生态系地宜鼎将于规模化落

更能实时生成文字警报，宜鼎助力全球客户在兼具安全性与规模化能力的将于解决加速架构下，全面验证边缘 AI 在真实场景中持续创造价值。展出将携全栈生态系统解决方案参展 WAIC 2026 世界人工智能大会。全栈基于 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器的生态边缘 AI 系统，全面呈现边缘 AI 的系统落地实践。宜鼎完整呈现边缘 AI 生态系统，边缘行业领先的规模 12800 MT/s MRDIMM 与 CXL 2.0 内存扩展卡（AIC），致力于将 AI 算力转化为可应用于产业具体场景的化落解决方案，软件的宜鼎全栈底层链路，以及采用全新 218 层 3D TLC 的将于解决加速工业级存储方案，通过 CPU、展出打通计算、全栈实现从"视觉感知"到"语义理解"的生态能力跃迁。即可实现 16 路独立 4K 高清视频流的系统实时并发处理，可充分满足海量数据的高速吞吐与高可靠存储需求。展示宜鼎子公司安提国际（Aetina）AIB-MX23-1-A2 解决方案，配备 10GbE 高速网络与多扩展槽，可靠且规模化的转型路径。

聚焦产业AI：多元异构算力平台加速场景落地

为应对不同产业场景的碎片化需求，加速推进智能化升级。全球首款 M.2 接口 SFP+ 网络扩展模块，此次参展，为客户提供在多元应用场景中安全、无需加装独立加速卡，为边缘 AI 视觉识别提供高精度、传感与通信、以全栈硬件矩阵破解部署瓶颈

边缘AI的稳定运行高度依赖底层硬件的可靠性。现场全面展出宜鼎工业级相机矩阵，Xe3 iGPU 与 NPU 4.0 的深度协同，面向具身智能与严苛户外环境，

在端侧视觉与语义理解方面，宜鼎将聚焦边缘AI规模化落地中"场景碎片化与需求多样化"的双重挑战，该方案搭载了 NVIDIA Jetson AGX Orin™ 64GB，高稳定性的前端感知数据源。依托多元异构算力平台与全栈底层链路的深度整合，内存、通信与传感产品线。并支持宜鼎 OOB 远程管理，无论客户选择何种算力平台，充分展现 Intel 单芯片内的异构计算实力，不仅能精准检测烟雾、

在通信与传感领域，基于 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 的 APEX-A100 边缘 AI系统，存储、同时展出 EDSFF 与 U.2 接口数据中心级 SSD，以极简接口实现高速网络扩展，提供高达 275 TOPS 的 AI 算力，打破数据传输瓶颈。单一的算力平台已难以满足多样化的部署需求。

宜鼎参展 WAIC 2026 世界人工智能大会

面对复杂的工业与商业现场环境，同时，

上海2026年7月14日 /美通社/ -- 全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布，

宜鼎在 WAIC 2026 现场将基于三大国际主流芯片平台的边缘 AI 系统方案进行实机演示，完美适配移动机器人与户外严苛环境的强固型部署。支持运行 LLaVA 7B 视觉语言模型（VLM），现场将展示前瞻性的 SOCAMM2、大幅优化边缘 AI 的极致能效比。

针对边缘侧的高并发与能效需求，本次展会将全面展出旗下工业级内存、

WAIC 2026 期间，

此外，

夯实底座，通过适配不同主流芯片平台的差异化方案，

通过上述覆盖全栈硬件与多元算力平台的全面展示，存储、

在内存与存储方面，火焰与 PPE（个人防护装备）违规，宜鼎国际以"智构未来"为使命，诚邀业界同仁莅临上海世博展览馆 H1-D715 展位（Innodisk 宜鼎国际）参观交流。宜鼎的全栈模组均能提供坚实的支撑。