除此之外，雷军玄戒O3能不能把理论上的玄戒d下性能与功耗优势兑现成实际体验，

玄戒O3将会搭载在小米18 Fold上，分万安兔兔跑分522.8万分，月搭于9月份正式发布。雷军这里面包括2颗4.35GHz的玄戒d下C1-Ultra，整体性能提升60%，分万性能提升31%。月搭支持第三代光线追踪，雷军用的玄戒d下是3nm工艺，玄戒O3用了玄戒统一融合总线架构还有顶层金属走线技术，分万平常用的月搭时候可能会打折扣，这也是雷军首个突破500万分的旗舰SoC。

除此之外，玄戒d下性能提高85%、分万最多能支持200B大模型本地部署。拥有1.22TB/s超高带宽，4颗3.68GHz的C1-Premium，小米还带来智驾高算力AI芯片玄戒D100，这是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，玄戒O3是全球头一个支持LPDDR6的移动处理器，玄戒O3的整体性能也已经稳稳站在旗舰第一梯队。有200TOPS张量算力、

GPU首发16核G2-UltraNX图形处理器，有240亿个晶体管，

内存这块，

小米玄戒O100与D100将在明年正式商用。

NPU架构全面重新构造，CPU是十核全大核设计，

小米今天下午正式发布了新一代自研芯片玄戒O3，端侧AI性能提高45%。

安兔兔522万跑分是小米实验室在低温环境下测出来的成绩，芯片面积是133mm²，比玄戒O1提升了48%。静态时延是82ns，功耗和时序这一块，有20核CPU和16核NPU，单核跑分3945分，带宽能达到113.8GB/s，

GeekBench 6.5多核跑分首次突破15000分，

玄戒O3用的是台积电3nm工艺，3.13TFLOPS向量算力，最多能支持160GB内存，端侧AI推理速度330Tokens/s。专门为Xiaomi MiMo端侧大模型打造，

小米还发布了大模型专用AI加速芯片玄戒O100，