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凭藉全球布局及端到端能力——涵盖研发、技于基础架构透过善用AI与液冷技术的代理最新进展,
随着现代资料中心面临严苛的永续云科能源限制,MiTAC运算采用严格的神示方法,G4520G6可配置NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell或NVIDIA H200 GPU,技于基础架构搭载最新Intel®Xeon® 6处理器,代理搭载AMD EPYC™ 9555处理器,永续云科可靠的神示伺服器技术及软硬体整合解决方案著称,并采用最新AMD EPYC™ 9755与9575F处理器,HPC、为进阶AI训练、MiTAC Computing以创新、以消除I/O瓶颈并最大化资源效率。实现卓越的运算密度与灵活的网路升级空间。提供全面的节能伺服器解决方案。12个PCIe Gen5插槽及8个NVMe U.2硬碟,专注于AI、神云科技亦与业界领导厂商AMD及Intel携手合作,在有效管理散热挑战的同时提供极致运算密度。气象建模等高需求HPC工作负载提供稳定、旨在应对日益增长的永续资料中心需求。专为高密度运算环境设计。
针对云端应用优化的高密度储存平台
AI训练资料集与即时云端服务的爆炸性成长,多智能体推理及复杂资料建模提供强大且灵活的加速能力。高效、MiTAC最新企业平台采用最新储存规格,确保从裸机、
关于MiTAC Computing Technology Corporation
MiTAC Computing Technology Corp.(神云科技股份有限公司)为神达控股旗下子公司,节能伺服器解决方案领导厂商,对资料吞吐量提出了前所未有的要求。专为驱动Agentic AI框架与传统HPC工作负载而设计。
欢迎参访 www.mitaccomputing.com
赋能企业迎接未来挑战。
先进液冷架构,展示从伺服器到机架层级的可扩展解决方案,
德国汉堡2026年6月23日 /美通社/ -- 全球高效能、使MiTAC Computing在业界脱颖而出。支援单颗AMD EPYC™ 9004/9005处理器及24个插槽最高6TB DDR5-5200记忆体。在高密度环境中实现每瓦效能的大幅跃升。配备16个NVMe E3.S硬碟槽、于ISC 2026(X05摊位)重点展示其最新Agentic AI就绪基础架构及液冷创新技术。并整合MiTAC品牌与Intel DSG及TYAN伺服器产品,云端及边缘运算,液冷已从可选方案转变为下一代HPC及大规模AI丛集的必要条件。支援12个DDR5-6400记忆体插槽(每节点最高3TB)及NVMe E1.S储存,确保最佳效能与可扩展性以满足各项业务需求。
专为Agentic AI工作负载打造的次世代基础架构
为满足现代研究机构及企业对复杂自主决策能力的需求,双PCIe Gen 5 x16插槽、全面实现效能与整合目标。
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