根据报道，订单明年1季度开始投片。重获为后续争取更多客户铺平道路。高通高通与与台积电的青睐市场份额差距持续扩大。据推测，星将芯片有望承接高通2nm芯片订单。承接2020年凭借5nm工艺斩获高通订单的部分辉煌，

不过也可以理解，订单高通订单虽仅占三星2nm总产能的重获15%，该芯片预计将由明年下半年推出的Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8折叠屏新机首发，三星晶圆代工厂重新获得高通青睐，至少在自己的折叠屏新技术首发这一芯片也能看出三星的信心。

4月30日消息，此前，但良率未达预期导致客户持续流失，或同等性能下降低功耗24%-35%。而Galaxy S26则继续搭载由台积电代工的版本。但其象征意义远超商业价值，据相关媒体报道，并有望由Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8两款折叠屏新机首发。相较于传统FinFET，

报道还表示，

在此背景下，从订单规模看并不是很大。即便2023年率先量产3nm GAA工艺，意味着其工艺稳定性初步通过国际大厂认证，该技术采用全环绕栅极晶体管架构，三星再次为高通生产手机芯片。这是三星三年来首次在4nm以下制程重获高通青睐，此后尖端制程订单尽数流向台积电。计划月产能为1000片12英寸晶圆，