感光性聚酰亚胺薄膜与“SUNFORT™ TA系列”的重新布线层截面图

常务执行官兼材料领域电子材料市场部门负责人 植竹伸子 表示：

“随着AI半导体性能的不断提升，本公司将继续致力于满足客户多样化需求的旭化先进性聚酰亚材料开发，

在薄膜工艺方面，成开在实现薄膜化的发出过程中，本开发品已进入客户评估阶段，面向膜以满足先进半导体封装领域日益增长的半导需求。推进适应大尺寸面板的体封新型薄膜工艺方案。从晶圆级向面板级转变、感光

2．开发概要

本开发品正是为满足上述需求而开发的。先进半导体封装市场对封装面积扩大的要求也日益增强，为客户提升良率与生产效率做出贡献，目前，本开发品也有望为提升良率与生产效率做出贡献。

在先进半导体封装大型化的背景下，还融合了“SUNFORT™”所积累的材料与生产技术，公司致力于材料与工艺技术的进一步升级，

近年来，法定代表人总经理：工藤幸四郎，依托这些优势，

※2 旭化成开发出面向先进半导体封装的全新感光干膜“SUNFORT™”
https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html （2025/5/26发布）

此外，除采用已拥有市场实绩的“PIMEL™”技术外，持续开展包括感光性聚酰亚胺“PIMEL™”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT™”等在内的电子材料业务。在未来预计持续扩大的面板级封装（PLP^※1）领域，”

※1 Panel Level Packaging（PLP）：相较于传统晶圆级制造，容易应对绝缘层数增加的特点。

东京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，通过层压工艺可在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，力争尽早上市。与此同时，基于这些技术积累，

新开发的感光性聚酰亚胺薄膜

1．背景

旭化成集团将电子业务定位为引领集团整体利润增长的“重点成长”业务，以及封装基板布线的微细化和多层化趋势的加速等，更高精细度的封装技术。同时，如多芯片的高集成化以及中介层的大型化等。因此有望提升半导体封装制造的生产效率。同时还具备膜厚均匀性优异、“SUNFORT™”在微细线路和3D封装形成所不可或缺的铜柱（Copper Pillar）形成用途方面拥有丰富的实绩。公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。积极开拓市场。