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相比较WiFi芯片,
目前iPhone的WiFi芯片基本上都是由博通来提供,这或许需要花费大量的时间。不过WiFi类似于基带,苹果也是不遗余力地进行研发,大家对于苹果自研5G基带显然更感兴趣,并且在明年iPhone 17 Air上再次搭载,有消息称苹果将会在iPhone SE4上首次搭载自研基带,此外还能减少制造成本。不过近年来苹果也正不断地考虑芯片自研,苹果此举显然是为了能够更好地掌控控制链,
苹果iPhone手机出色的综合体验有目共睹,以满足芯片的自主性。7nm制程已经比较成熟,据统计博通基本上一年要为iPhone提供数亿的WiFi芯片,WiFi芯片也不用太高的性能。苹果对于核心芯片的掌控力度越来越高,苹果的这单业务自然占据了博通不少的营收份额。WiFi通信等领域的芯片都在自研的范围内。
据悉苹果自研WiFi芯片基于台积电7nm制程打造,